2023年6月3日，集微半导体峰会在厦门召开，本届峰会以取势、明道、行健、谋远为主题。本届峰会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办。以下为活动现场的速记节选：
与面板和光伏相比，当前芯片行业的外部形势更加严酷，风卷乱雪、寒气袭人。加上行业本身的技术难度和产业链的复杂度，要比光伏和面板大很多。面板和光伏走过的波澜曲折的发展之路，芯片行业未必能够重现。但历史的经验教训对于芯片行业来说，还是具有重要的参考价值。所以在这里，我谈光伏和面板觉得是恰当的。
我梳理一下从2003年以来，二十年来面板和光伏发生的一些重大事件，我之所以用二十年这个时间跨度和时间界面，既一边是方便法，院士们说的为什么不说二十一年、二十五年。其实二十年也是我们产业发展的一个自然逻辑。首先看面板，2003年在大尺寸KFTLCD领域，全球市场基本被韩国的三星、LG、现代，台湾地区的友达、华印等企业占据，中国大陆企业尚在门外，这是起点。2003年1月，京东方和韩国现代电子合作，正式进入TFTLCD领域，同年9月，京东方在北京投建了TFTLCD五代线。
来源：厦门速记公司
